A Rich Special Material Co., Ltd. nagy tisztaságú alumínium porlasztó céltárgyakat, rézporlasztó céltárgyakat, tantál porlasztó céltárgyakat, titán porlasztó céltárgyakat stb. gyárthat a félvezetőipar számára.
A félvezető chipek magas műszaki követelményekkel és magas árakkal rendelkeznek a porlasztó céltárgyak esetében.A porlasztásos célpontok tisztaságával és technológiájával szembeni követelményeik magasabbak, mint a lapos képernyőké, napelemeké és más alkalmazásoké.A félvezető chipek rendkívül szigorú követelményeket támasztanak a porlasztó célpontok tisztaságával és belső mikroszerkezetével kapcsolatban.Ha a porlasztó céltárgy szennyezőanyag-tartalma túl magas, a képződött film nem tudja teljesíteni a szükséges elektromos tulajdonságokat.A porlasztási folyamat során könnyen képződhetnek részecskék az ostyán, ami rövidzárlatot vagy áramköri károsodást okoz, ami súlyosan befolyásolja a fólia teljesítményét.Általánosságban elmondható, hogy a chipgyártáshoz a legmagasabb tisztaságú porlasztási cél szükséges, amely általában 99,9995% (5N5) vagy magasabb.
A porlasztó célpontokat zárórétegek és fém huzalozási rétegek csomagolására használják.Az ostyagyártási folyamatban a célpontot főként az ostya vezetőrétegének, zárórétegének és fémrácsának elkészítésére használják.A forgácscsomagolás során a porlasztó célpontot fémrétegek, huzalozási rétegek és egyéb fémanyagok létrehozására használják a dudorok alatt.Bár az ostyagyártásban és a chipcsomagolásban felhasznált célanyagok mennyisége csekély, a SEMI statisztikái szerint az ostyagyártás és -csomagolás során a célanyagok költsége mintegy 3%-ot tesz ki.A porlasztó célpont minősége azonban közvetlenül befolyásolja a vezetőréteg és a gátréteg egyenletességét és teljesítményét, ezáltal befolyásolja a chip átviteli sebességét és stabilitását.Ezért a porlasztási célpont a félvezetőgyártás egyik alapvető nyersanyaga
Feladás időpontja: 2022. november 16