Mint mindannyian tudjuk, a célanyag-technológia fejlődési trendje szorosan összefügg a filmtechnológia fejlődési trendjével a downstream alkalmazásiparban.A fóliatermékek vagy -alkatrészek technológiai fejlesztésével az alkalmazásiparban a céltechnológiának is változnia kell.Az Ic-gyártók például a közelmúltban az alacsony ellenállású rézvezetékek fejlesztésére helyezték a hangsúlyt, amelyek várhatóan a következő években jelentősen lecserélik az eredeti alumíniumfóliát, ezért sürgető lesz a rézcélpontok és az ezekhez szükséges sorompócélok fejlesztése.
Ezenkívül az elmúlt években a síkképernyős kijelzők (FPD) nagymértékben felváltották a katódsugárcsöves (CRT) alapú számítógépes kijelzők és televíziók piacát.Ez nagymértékben növeli az ITO-célok technikai és piaci keresletét is.És akkor ott van a tárolási technológia.Továbbra is növekszik a kereslet a nagy sűrűségű, nagy kapacitású merevlemezek és a nagy sűrűségű törölhető lemezek iránt.Mindezek változásokhoz vezettek a célanyagok iránti keresletben az alkalmazásiparban.A következőkben bemutatjuk a cél főbb alkalmazási területeit és a cél fejlődési trendjét ezeken a területeken.
1. Mikroelektronika
Minden alkalmazási iparágban a félvezetőiparban vannak a legszigorúbb minőségi követelmények a célporlasztó fóliákkal szemben.Mára 12 hüvelykes (300 orrvérzés) szilíciumlapkákat gyártottak.Az összekötő szélessége csökken.A szilícium lapka gyártóinak a célanyagokra vonatkozó követelményei a nagyméretű, nagy tisztaságú, alacsony szegregáció és finom szemcsék, ami megköveteli, hogy a célanyagok jobb mikroszerkezettel rendelkezzenek.A kristályos részecske átmérőjét és a célanyag egyenletességét tekintették a filmlerakódás sebességét befolyásoló kulcstényezőknek.
Az alumíniumhoz képest a réznek nagyobb az elektromobilitási ellenállása és kisebb az ellenállása, ami megfelel a 0,25 um alatti szubmikron vezetékezésben a vezetőtechnika követelményeinek, de más problémákat is okoz: alacsony adhéziós szilárdság a réz és a szerves közegek között.Ezenkívül könnyen reagál, ami a réz összekötő korróziójához és az áramkör megszakadásához vezet a chip használata során.A probléma megoldása érdekében a réz és a dielektromos réteg közé záróréteget kell beállítani.
A réz összeköttetés gátrétegében használt célanyagok közé tartozik a Ta, W, TaSi, WSi stb. A Ta és a W azonban tűzálló fémek.Viszonylag nehéz előállítani, és alternatív anyagokként tanulmányozzák az olyan ötvözőket, mint a molibdén és a króm.
2. A kijelzőhöz
A síkképernyős kijelző (FPD) az évek során nagymértékben befolyásolta a katódsugárcsöves (CRT) alapú számítógép-monitorok és televíziók piacát, és az ITO célanyagok iránti technológiát és piaci keresletet is előmozdítja.Ma kétféle ITO-cél létezik.Az egyik az indium-oxid és az ón-oxid por nanométeres állapota a szinterezés után, a másik az indium-ónötvözet célpont alkalmazása.Az ITO-fólia egyenáramú reaktív porlasztással állítható elő indium-ón ötvözet céltárgyon, de a célfelület oxidálódik, és befolyásolja a porlasztási sebességet, és nehéz nagy méretű ötvözet céltárgyat kapni.
Manapság általában az első módszert alkalmazzák az ITO célanyag előállítására, amely a magnetronos porlasztási reakcióval történő porlasztásos bevonat.Gyors lerakódási sebességgel rendelkezik.A filmvastagság pontosan szabályozható, a vezetőképesség magas, a fólia konzisztenciája jó, és az aljzat tapadása erős.De a célanyagot nehéz előállítani, mert az indium-oxid és az ón-oxid nem szinterelik össze könnyen.Általában ZrO2-t, Bi2O3-at és CeO-t választanak szinterelő adalékként, és az elméleti érték 93-98%-a sűrűségű célanyagot kaphatunk.Az így kialakított ITO-fólia teljesítménye remek kapcsolatban van az adalékanyagokkal.
Az ilyen célanyag felhasználásával kapott ITO-fólia blokkoló-ellenállása eléri a 8,1×10n-cm-t, ami közel áll a tiszta ITO-fólia fajlagos ellenállásához.Az FPD és a vezetőképes üveg mérete meglehetősen nagy, a vezetőképes üveg szélessége pedig akár a 3133 mm-t is elérheti.A célanyagok felhasználásának javítása érdekében különböző formájú, például hengeres ITO célanyagokat fejlesztenek ki.2000-ben a Nemzeti Fejlesztési Tervezési Bizottság és a Tudományos és Technológiai Minisztérium az ITO-nak nagy célokat tűzött ki az Útmutató az információs ipar jelenleg kiemelt fejlesztési területeihez.
3. Tárolási használat
A tárolási technológia szempontjából a nagy sűrűségű és nagy kapacitású merevlemezek fejlesztése nagyszámú óriás reluktancia filmanyagot igényel.A CoF~Cu többrétegű kompozit fólia az óriási reluktancia fólia széles körben használt szerkezete.A mágneslemezhez szükséges TbFeCo ötvözet célanyag még fejlesztés alatt áll.A TbFeCo-val gyártott mágneslemezt nagy tárolókapacitás, hosszú élettartam és ismételt érintésmentes törölhetőség jellemzi.
Az antimon germánium-tellurid alapú fázisváltó memória (PCM) jelentős kereskedelmi potenciált mutatott, a NOR flash memória és a DRAM piac részévé válik, alternatív tárolási technológia, azonban a gyorsabban lecsökkent megvalósításban a létezés egyik kihívása az alaphelyzetbe állítás hiánya. a jelenlegi termelés tovább csökkenthető teljesen lezárt egység.A visszaállítási áram csökkentése csökkenti a memória energiafogyasztását, meghosszabbítja az akkumulátor élettartamát és javítja az adatsávszélességet – mindezt a mai adatközpontú, nagymértékben hordozható fogyasztói eszközök fontos funkciói.
Feladás időpontja: 2022-09-09