Az elektronikus rendszerek elektromágneses interferencia (EMI) elleni védelme forró téma lett.Az 5G-szabványok technológiai fejlődése, a mobil elektronika vezeték nélküli töltése, az antenna házba integrálása és a System in Package (SiP) bevezetése szükségessé teszi a jobb EMI-árnyékolást és -szigetelést az alkatrészcsomagokban és a nagyobb moduláris alkalmazásokban.A konformális árnyékoláshoz a csomagolás külső felületére használt EMI árnyékoló anyagokat főként fizikai gőzleválasztási (PVD) eljárással vonják le, belső csomagolási alkalmazásokhoz előrecsomagolási technológiát alkalmazva.A permetezési technológia skálázhatósági és költségproblémái, valamint a fogyóeszközök fejlődése azonban az EMI-árnyékolás alternatív szórási módszereinek megfontolásához vezet.
A szerzők szót ejtenek a permetezési eljárások fejlesztéséről az EMI árnyékoló anyagok felvitelére az egyes alkatrészek külső felületére csíkokon és nagyobb SiP csomagokon.Az ipar számára újonnan kifejlesztett és továbbfejlesztett anyagok és berendezések felhasználásával olyan eljárást mutattak be, amely egyenletes lefedettséget biztosít a 10 mikronnál kisebb csomagokon, valamint egyenletes lefedettséget a csomag sarkai és oldalfalai körül.oldalfal vastagság aránya 1:1.További kutatások kimutatták, hogy az alkatrészcsomagokra EMI-árnyékolás felvitelének gyártási költsége csökkenthető a permetezési sebesség növelésével és a bevonatok szelektív felhordásával a csomagolás meghatározott területein.Emellett a berendezés alacsony tőkeköltsége és a permetezőberendezésekhez képest rövidebb beállítási ideje javítja a termelési kapacitás növelésének lehetőségét.
A mobil elektronika csomagolása során a SiP modulok egyes gyártói szembesülnek azzal a problémával, hogy a SiP belsejében lévő alkatrészeket egymástól és kívülről le kell választani az elektromágneses interferencia elleni védelem érdekében.A belső alkatrészek körül hornyokat vágnak, és vezető pasztát visznek fel a hornyokra, így kisebb Faraday-ketrec jön létre a tokban.Az árok kialakításának szűkülésével ellenőrizni kell az árkot kitöltő anyag térfogatát és elhelyezésének pontosságát.A legújabb fejlett robbantási termékek szabályozzák a térfogatot és a szűk légáramlási szélesség biztosítja az árok pontos kitöltését.Az utolsó lépésben ezeknek a pasztával töltött árkoknak a tetejét külső EMI árnyékoló bevonattal ragasztják össze.A Spray Coating megoldja a porlasztóberendezések használatával kapcsolatos problémákat, és kihasználja a továbbfejlesztett EMI anyagokat és a felhordó berendezéseket, lehetővé téve a SiP csomagok hatékony belső csomagolási módszerekkel történő gyártását.
Az elmúlt években az EMI-árnyékolás komoly aggodalomra ad okot.Az 5G vezeték nélküli technológia fokozatos általánossá válásával és az 5G jövőbeli lehetőségeivel a dolgok internete (IoT) és a kritikus fontosságú kommunikáció terén megnőtt az igény az elektronikus alkatrészek és részegységek elektromágneses interferencia elleni hatékony védelmére.alapvető.A közelgő 5G vezeték nélküli szabvánnyal a 600 MHz-től 6 GHz-ig terjedő és a milliméteres hullámsávok jelfrekvenciái egyre gyakoribbak és erősebbek lesznek, ahogy a technológia elfogadásra kerül.Egyes javasolt felhasználási esetek és megvalósítások közé tartoznak az irodaházak vagy a tömegközlekedési eszközök ablaktáblái, amelyek segítik a kommunikációt rövidebb távolságokon.
Mivel az 5G-frekvenciák nehezen tudnak áthatolni a falakon és más kemény tárgyakon, a javasolt megvalósítások között szerepelnek átjátszók az otthonokban és irodaházakban, hogy megfelelő lefedettséget biztosítsanak.Mindezek a lépések az 5G frekvenciasávokban a jelek gyakoriságának növekedéséhez, valamint az elektromágneses interferencia kockázatának növekedéséhez vezetnek ezekben a frekvenciasávokban és azok harmonikusaiban.
Szerencsére az EMI leárnyékolható vékony, vezetőképes fémbevonattal a külső alkatrészeken és a System-in-Package (SiP) eszközökön (1. ábra).Korábban az EMI-árnyékolást úgy alkalmazták, hogy sajtolt fémdobozokat helyeztek el az alkatrészcsoportok köré, vagy árnyékolószalagot helyeztek az egyes alkatrészekre.Mivel azonban a csomagok és a végberendezések továbbra is miniatürizálódnak, ez az árnyékolási megközelítés elfogadhatatlanná válik a méretkorlátozások és a sokféle, nem ortogonális csomagolási koncepciók kezelésének rugalmassága miatt, amelyeket egyre gyakrabban használnak a mobil és hordható elektronikában.
Hasonlóképpen, egyes vezető csomagtervek afelé haladnak, hogy az EMI-árnyékolás céljára a csomagnak csak bizonyos területeit szelektíven fedjék le, ahelyett, hogy a csomag teljes külsejét egy teljes csomaggal lefednék.A külső EMI-árnyékoláson kívül az új SiP-eszközök további, közvetlenül a csomagba épített beépített árnyékolást igényelnek, hogy megfelelően elszigeteljék a különböző alkatrészeket egymástól ugyanabban a csomagban.
Az öntött alkatrészcsomagokon vagy az öntött SiP-eszközökön az EMI-árnyékolás létrehozásának fő módszere több réteg fém permetezése a felületre.Porlasztással tiszta fémből vagy fémötvözetekből nagyon vékony, egyenletes bevonatok rakhatók le 1-7 µm vastagságú csomagolási felületekre.Mivel a porlasztási eljárás képes a fémek angström-szintű lerakódására, bevonatainak elektromos tulajdonságai eddig hatékonyak voltak a tipikus árnyékolási alkalmazásokhoz.
A védelem iránti igény növekedésével azonban a porlasztásnak jelentős eredendő hátrányai vannak, amelyek megakadályozzák, hogy skálázható módszerként használják a gyártók és fejlesztők számára.A permetező berendezések kezdeti tőkeköltsége nagyon magas, több millió dolláros tartományba esik.A többkamrás eljárás miatt a permetező berendezéssor nagy területet igényel, és tovább növeli a további ingatlanok iránti igényt egy teljesen integrált átadó rendszerrel.A tipikus porlasztókamra-körülmények elérhetik a 400 °C-os tartományt, mivel a plazma gerjesztése az anyagot a porlasztó célponttól a szubsztrátumig porlasztja;ezért egy „hideglemezes” rögzítőelem szükséges az aljzat hűtéséhez, hogy csökkentse a tapasztalt hőmérsékletet.A felhordási folyamat során a fém egy adott hordozóra kerül, de általában egy 3D csomag függőleges oldalfalainak bevonatvastagsága általában 60% a felső felületi réteg vastagságához képest.
Végül, mivel a porlasztás egy közvetlen rálátási folyamat, a fémrészecskéket nem lehet szelektíven, vagy túlnyúló szerkezetek és topológiák alatt kell lerakni, ami a kamra falain belüli felhalmozódása mellett jelentős anyagveszteséggel is járhat;így sok karbantartást igényel.Ha egy adott hordozó bizonyos területeit szabadon kell hagyni, vagy nincs szükség EMI-árnyékolásra, akkor a hordozót is előmaszkolni kell.
Az elektronikus rendszerek elektromágneses interferencia (EMI) elleni védelme forró téma lett.Az 5G-szabványok technológiai fejlődése, a mobil elektronika vezeték nélküli töltése, az antenna házba integrálása és a System in Package (SiP) bevezetése szükségessé teszi a jobb EMI-árnyékolást és -szigetelést az alkatrészcsomagokban és a nagyobb moduláris alkalmazásokban.A konformális árnyékoláshoz a csomagolás külső felületére használt EMI árnyékoló anyagokat főként fizikai gőzleválasztási (PVD) eljárással vonják le, belső csomagolási alkalmazásokhoz előrecsomagolási technológiát alkalmazva.A permetezési technológia skálázhatósági és költségproblémái, valamint a fogyóeszközök fejlődése azonban az EMI-árnyékolás alternatív szórási módszereinek megfontolásához vezet.
A szerzők szót ejtenek a permetezési eljárások fejlesztéséről az EMI árnyékoló anyagok felvitelére az egyes alkatrészek külső felületére csíkokon és nagyobb SiP csomagokon.Az ipar számára újonnan kifejlesztett és továbbfejlesztett anyagok és berendezések felhasználásával olyan eljárást mutattak be, amely egyenletes lefedettséget biztosít a 10 mikronnál kisebb csomagokon, valamint egyenletes lefedettséget a csomag sarkai és oldalfalai körül.oldalfal vastagság aránya 1:1.További kutatások kimutatták, hogy az alkatrészcsomagokra EMI-árnyékolás felvitelének gyártási költsége csökkenthető a permetezési sebesség növelésével és a bevonatok szelektív felhordásával a csomagolás meghatározott területein.Emellett a berendezés alacsony tőkeköltsége és a permetezőberendezésekhez képest rövidebb beállítási ideje javítja a termelési kapacitás növelésének lehetőségét.
A mobil elektronika csomagolása során a SiP modulok egyes gyártói szembesülnek azzal a problémával, hogy a SiP belsejében lévő alkatrészeket egymástól és kívülről le kell választani az elektromágneses interferencia elleni védelem érdekében.A belső alkatrészek körül hornyokat vágnak, és vezető pasztát visznek fel a hornyokra, így kisebb Faraday-ketrec jön létre a tokban.Az árok kialakításának szűkülésével ellenőrizni kell az árkot kitöltő anyag térfogatát és elhelyezésének pontosságát.A legújabb, fejlett robbantási termékek szabályozzák a térfogatot és a szűk légáramlási szélességet, amely biztosítja az árok pontos kitöltését.Az utolsó lépésben ezeknek a pasztával töltött árkoknak a tetejét külső EMI árnyékoló bevonattal ragasztják össze.A Spray Coating megoldja a porlasztóberendezések használatával kapcsolatos problémákat, és kihasználja a továbbfejlesztett EMI anyagokat és a felhordó berendezéseket, lehetővé téve a SiP csomagok hatékony belső csomagolási módszerekkel történő gyártását.
Az elmúlt években az EMI-árnyékolás komoly aggodalomra ad okot.Az 5G vezeték nélküli technológia fokozatos általánossá válásával és az 5G jövőbeli lehetőségeivel a dolgok internete (IoT) és a kritikus fontosságú kommunikáció terén megnőtt az igény az elektronikus alkatrészek és részegységek elektromágneses interferencia elleni hatékony védelmére.alapvető.A közelgő 5G vezeték nélküli szabvánnyal a 600 MHz-től 6 GHz-ig terjedő és a milliméteres hullámsávok jelfrekvenciái egyre gyakoribbak és erősebbek lesznek, ahogy a technológia elfogadásra kerül.Egyes javasolt felhasználási esetek és megvalósítások közé tartoznak az irodaházak vagy a tömegközlekedési eszközök ablaktáblái, amelyek segítik a kommunikációt rövidebb távolságokon.
Mivel az 5G-frekvenciák nehezen tudnak áthatolni a falakon és más kemény tárgyakon, a javasolt megvalósítások között szerepelnek átjátszók az otthonokban és irodaházakban, hogy megfelelő lefedettséget biztosítsanak.Mindezek a lépések az 5G frekvenciasávokban a jelek gyakoriságának növekedéséhez, valamint az elektromágneses interferencia kockázatának növekedéséhez vezetnek ezekben a frekvenciasávokban és azok harmonikusaiban.
Szerencsére az EMI leárnyékolható vékony, vezetőképes fémbevonattal a külső alkatrészeken és a System-in-Package (SiP) eszközökön (1. ábra).Korábban az EMI-árnyékolást úgy alkalmazták, hogy bélyegzett fémdobozokat helyeztek el az alkatrészcsoportok körül, vagy árnyékolószalagot alkalmaztak bizonyos alkatrészekre.Mivel azonban a csomagok és a végberendezések továbbra is miniatürizálódnak, ez az árnyékolási megközelítés elfogadhatatlanná válik a méretkorlátozások és a nem ortogonális csomagolási koncepciók sokfélesége miatt, amelyek egyre inkább megtalálhatók a mobil és hordható elektronikában.
Hasonlóképpen, egyes vezető csomagtervek afelé haladnak, hogy az EMI-árnyékolás céljára a csomagnak csak bizonyos területeit szelektíven fedjék le, ahelyett, hogy a csomag teljes külsejét egy teljes csomaggal lefednék.A külső EMI-árnyékoláson kívül az új SiP-eszközök további, közvetlenül a csomagba épített beépített árnyékolást igényelnek, hogy megfelelően elszigeteljék a különböző alkatrészeket egymástól ugyanabban a csomagban.
Az öntött alkatrészcsomagokon vagy az öntött SiP-eszközökön az EMI-árnyékolás létrehozásának fő módszere több réteg fém permetezése a felületre.Porlasztással tiszta fémből vagy fémötvözetekből nagyon vékony, egyenletes bevonatok rakhatók le 1-7 µm vastagságú csomagolási felületekre.Mivel a porlasztási eljárás képes a fémek angström-szintű lerakódására, bevonatainak elektromos tulajdonságai eddig hatékonyak voltak a tipikus árnyékolási alkalmazásokhoz.
A védelem iránti igény növekedésével azonban a porlasztásnak jelentős eredendő hátrányai vannak, amelyek megakadályozzák, hogy skálázható módszerként használják a gyártók és fejlesztők számára.A permetező berendezések kezdeti tőkeköltsége nagyon magas, több millió dolláros tartományba esik.A többkamrás eljárás miatt a permetező berendezéssor nagy területet igényel, és tovább növeli a további ingatlanok iránti igényt egy teljesen integrált átadó rendszerrel.A tipikus porlasztókamra-körülmények elérhetik a 400 °C-os tartományt, mivel a plazma gerjesztése az anyagot a porlasztó célponttól a szubsztrátumig porlasztja;ezért egy „hideglemezes” rögzítőelem szükséges az aljzat hűtéséhez, hogy csökkentse a tapasztalt hőmérsékletet.A felhordási folyamat során a fém egy adott hordozóra kerül, de általában egy 3D csomag függőleges oldalfalainak bevonatvastagsága általában 60% a felső felületi réteg vastagságához képest.
Végül, tekintettel arra, hogy a porlasztás egy közvetlen rálátási folyamat, a fémszemcséket nem lehet szelektíven, vagy túlnyúló szerkezetek és topológiák alatt kell lerakni, ami a kamra falán belüli felhalmozódása mellett jelentős anyagveszteséggel is járhat;így sok karbantartást igényel.Ha egy adott hordozó bizonyos területeit szabadon kell hagyni, vagy nincs szükség EMI-árnyékolásra, akkor a hordozót is előmaszkolni kell.
Fehér könyv: Amikor a kis választékú gyártásról a nagy választékú gyártásra váltunk, a gyártási termelékenység maximalizálása érdekében kritikus fontosságú a különböző termékek több tételének optimalizálása.Általános vonalhasználat… Tekintse meg a fehér könyvet
Feladás időpontja: 2023.04.19